当前位置: 首页 » 资讯 » 新金融 » 正文

蓝箭电子(301348.SZ):公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-01-29 21:53:23

格隆汇1月29日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新