格隆汇1月29日丨盛美上海(688082.SH)近日接受特定对象调研时表示，目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产品。其中，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平（平面）电镀方式，让方形电场与面板实现同步旋转，能够更好地控制电镀均匀性；同时能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，大大降低了不同种金属电镀槽之间化学交叉污染的风险；Ultra C vac-p面板级负压清洗设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，可使清洗液到达狭窄的缝隙，显著提高了清洗效率，目前该设备已经在客户端实现量产；Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起到至关重要的作用。

公司将积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展，后续相关产品的具体动态信息敬请关注公司披露的公开信息。公司将积极把握面板级设备市场发展趋势，做全湿法工艺的面板设备类型。此外，晶圆级封装设备今年也有信心在中国台湾打开市场。