格隆汇1月30日丨深南电路(002916.SZ)近日接受特定对象调研时表示，公司已具备 20 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单。2025 年三季度广州广芯亏损环比有所收窄。