格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
利扬芯片(688135.SH)：拟定增募资不超过9.7亿元
IP属地 中国·北京 编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-01-30 21:48:57
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