2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业：芯华章科技股份有限公司（简称：芯华章）

自成立以来，芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超过200件自主研发专利申请，已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层架构的商用级验证产品，可提供完整数字验证全流程EDA工具。面对人工智能浪潮，芯华章战略性地聚焦于系统级验证全流程解决方案，特别是在大算力AI芯片、高性能计算（HPC）及先进RISC-V架构验证领域进行了深度布局，为行业提供差异化工具与服务，助力半导体产业构建自主可控的设计生态。

聚焦系统级验证全流程，业绩与技术实现双突破

2025年，全球半导体供应链重构进程持续深化，EDA行业作为芯片产业“卡脖子”关键环节，迎来国产替代的关键窗口期。面对国产化需求，特别是AI芯片、HPC等领域的爆发式增长，芯华章战略性聚焦系统级验证全流程解决方案，深耕大算力AI芯片、高性能计算（HPC）及先进RISC-V架构验证领域，通过技术与市场的双向发力，取得了多项标志性成果。2025年成为芯华章的“技术落地与市场加速年”。

在业绩与产品落地层面，芯华章实现近50%的业绩增长，客户数量实现跨越式提升；硬件仿真器全年发货量突破百台，并在智算芯片领域完成近40台级联的超大规模部署，满足超大规模芯片的验证需求。此外，在形式验证产品表现尤为突出，在智算芯片算子验证上已赶超国际主流水平，填补了国产EDA在高端验证领域的短板。

成绩背后的核心驱动力是“场景驱动创新”的战略。芯华章摒弃传统 EDA“重复造轮子”的模式，而是深入飞腾、中兴微等领军企业的实际项目。在飞腾CPU项目中，在不增加人力投入的情况下实现算子证明数量9倍的飞跃；与北京开源芯片研究院（开芯院）合作，将“香山”处理器验证效率提升3倍。这种将AI技术深度植入底层验证流程的战略，使芯华章在存量市场中实现了差异化突围。

以EDA 2.0战略实现从“跟跑”到“引领”

2025年集成电路行业呈现核心矛盾：“设计规模的指数级爆发” 与 “验证周期的线性停滞”。随着 AI 算力芯片、先进封装（Chiplet）进入2nm/A16时代，芯片复杂度远超传统EDA工具的处理极限，行业对验证效率的需求迫在眉睫。与此同时，芯华章也面临双重挑战。市场侧，国际EDA巨头的“标准化”工具难以适配国产芯片因工艺受限而产生的“定制化”需求，客户急需能解决特定场景痛点的差异化工具；企业内生侧，完成七大产品线从0到1的研发后，需实现从“完成0到1”向“高质量到N”的跨越，过去分散的研发与市场体系易产生信息错位，导致优化受限。

针对行业趋势与自身挑战，芯华章以EDA 2.0三大关键路径为核心应对策略，实现从“追随者”到“引领者”的跨越：

- 自动化与智能化：将AI深度注入验证流程，从“辅助工具”升级为 “流程重塑者”。2025年推出的SVAeval（基于大模型的断言生成评估系统）在中兴微电子实测中，将开发效率提升40%，调试周期从3天缩短至数小时；GalaxEC-HEC 通过 AI 激活形式化验证，配合 RV-APP，让复杂的RISC-V算子验证在1周内即可上手，真正实现了验证的“自动驾驶”。

- 开放与标准化：通过开放工具API、支持国产服务器架构，消除生态壁垒。联合开芯院优化“香山”处理器验证流程，使其效率提升3倍，实现EDA工具与客户自研流程的无缝协同。

- 平台化与服务化：针对多样化的定制芯片需求，积极开拓 EDaaS（电子设计即服务）模式。2025 年，公司的硬件仿真器突破百台发货，并实现了近40台级联的云端部署。验证云管理平台FusionFlex 实现了重大升级，资源管理能力从原有的CPU和硬件仿真器，正式扩大到GPU的智能资源管理。这种全方位的云端调度能力，让客户无需预置昂贵硬件，即可按需获得强大的验证算力，极大降低了创新门槛。

同时，公司推行研发与市场团队深度整合，打破业务单元壁垒，让研发直面客户需求、市场理解技术架构。针对国际巨头无法顾及的细分需求，利用组织架构扁平化的优势实现快速反馈，仅用两周就为某头部互联网客户完成定制化工具开发，将其验证周期从3个月压缩至3周。经过战略理念的调整，芯华章不再仅仅推销产品，而是通过AI+EDA帮助客户在工艺受限的情况下，通过算法和架构的创新最大化其产品竞争力，从“工具供应商”升级为“赋能伙伴”。

以AI为核心引擎，多维度探索重塑EDA验证生产力

AI不仅是行业热点，更是芯华章业务爆发的“核心引擎”，公司凭借“AI+EDA”的深度实践斩获了“2026半导体投资年会”的“年度 AI 优秀创新奖”。芯华章的探索体现在三大维度：

生成式AI带来的生产红利：长期以来，形式验证等高端EDA工具因门槛高、对人才依赖重，限制了其大规模应用。芯华章利用AI技术大幅降低门槛。GalaxEC HEC（AI驱动形式验证平台）配合RV-APP套件，让非资深验证工程师也能在一周内上手。在飞腾的某国产CPU项目中，公司在未增加人力的情况下，实现了近9 倍于以往规模的算子证明。这意味着AI让原本昂贵的专家级能力变成了普惠的生产力。

大语言模型（LLM）的深度工业化应用：芯华章与中兴微电子联合研发了基于LLM的智能SVA（SystemVerilog Assertions）生成工具。LLM在工业场景的应用难点在于精度和逻辑准确性，通过AI专家与EDA专家的深度协同，实现了40%以上的开发效率提升，将原本3天的调试周期缩短至数小时。此外，芯华章还联合国家集成电路EDA创新中心推出了ChatDV（数字芯片验证大模型），这不仅是技术突破，更是供应链安全的重要一环。

AI 驱动的底层架构革命：在GalaxFV内部集成了AI动态智能调度系统。它像“智慧控制中心”一样，能针对百万行级代码的数学模型智能匹配最优求解策略。这种“分而治之”的AI逻辑，让我们在应对超大规模智算芯片验证时，展现出超越传统工具的吞吐能力。

这些探索对业务最直接的影响是“差异化竞争力的变现”。国际巨头的工具由于其标准化惯性，很难为特定客户的风格做定制。而在某头部互联网客户的AI推理芯片项目中，芯华章仅用两周就完成了基于客户风格的定制化工具开发，将验证周期从3个月压缩至3周。这种“场景驱动”的创新，让芯华章成功进入了自动驾驶、HPC等近百家前沿企业的供应链。

此外，公司同步布局RISC-V生态规模化支撑与EDaaS（云原生验证服务）：RV-APP 通过 C++ 模型套件降低RISC-V流片风险，契合AI芯片定制化指令集爆发趋势；结合IDC 预测（2024-2029 年中国 AI + 工业软件复合增速 41.4%，2029 年渗透率达 22%），提前布局生成式设计、动态算力调度，实现 AI、云原生与全流程验证的深度融合。这将为中国数字化产业构建一个安全、独立且具有全球竞争力的技术底座。

展望2026：以生态协同实现50%+成长目标

2026年将是集成电路行业“结构性增长”的转折点：地缘政治不确定性仍将延续，但核心机会在于从“通用标准化”转向“深度定制化”。国际巨头的标准化工具越来越难跟上国产芯片在工艺受限下的创新节奏，“AI-Native EDA”（AI不再是插件，而是让工具开始具备agent的能力，把人从复杂的调试中彻底解放出来）与“RISC-V 生态爆发”（AI芯片定制化指令集越来越多，如何快速收敛这些复杂设计的验证，将成为决定芯片厂商生死存亡的关键）将引领行业方向。

基于此，2026 年芯华章以“战略落地年”为定位，明确两大核心规划：

商业化提速，目标50%+增长：在2025年基础上推出更多AI原生产业解决方案，联合EDA、IP客户及生态伙伴，提供除了数字验证以外，数字后端、设计IP等完整解决方案，形成协同倍增效应，进一步扩大客户覆盖范围，让“验证周期从3个月缩至3周”的效率红利惠及更多AI芯片、HPC领域客户，进一步让系统芯片和算法开发更高效，帮助国产芯片抢占全球竞争时间窗口。

深化生态共建，筑牢供应链安全：延续2025年生态举措，一方面，依托ChatDV平台深化“国产能力互证”，让国产仿真、形式验证工具在真实业务链中互联互通，构建不依赖海外的闭环能力；另一方面，持续推进“普惠初创企业”计划，2025年10月免费开放的量产级GalaxSim仿真器已吸引数十家涵盖AI、HPC等领域的初创企业使用，2026 年将进一步降低底层准入门槛，让国产芯片设计者聚焦架构创新，而非工具限制。

芯华章表示，2026年将继续以“场景驱动”为核心，通过AI深化与生态协同，为中国数字化产业构建安全、独立且具有全球竞争力的EDA技术底座，推动半导体产业实现高质量发展。