人民财讯2月6日电,近日,迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业,该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。
迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业
IP属地 中国·北京 证券时报 时间:2026-02-06 12:09:04
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 想变富你只剩下五年时间?马斯克大预言:存钱养老将成历史
- 我国未成年网民规模已达1.98亿,互联网普及率高达98.3%
- 热景生物子公司SGT003创新药I/IIa期临床研究完成首例受试者入组给药
- 继西贝后!罗永浩吐槽人均消费26元野人先生难吃
- 谁还在意B站?
- 比亚迪执行副总裁李柯:计划明年推出采用固态电池技术的车型
- 苹果客服回应iPhone 18 Pro破发
- 央行:部分“两头吃”大型企业已退出账款凭证业务
- 拔出萝卜带出泥?东莞证券原副总裁郜泽民主动投案,前董事长陈照星1个月前刚被查
- 近期大厂事儿:多家大厂派开发人员赴苹果总部,适配新款折叠屏iPhone;百度或整合三款AI产品;字节内部全面推豆包工作;YY职场紧锣密鼓…
- 追觅万人大撤退
- 央视点名品胜充电宝起火隐患,客服回应:在售的都没有牵涉到召回
- 中国电信研究院报告显示:未来2-3年我国算力需求年均增长近10倍
- 引入Grok模型 微软扩展Copilot模型选择
- 谁还在意B站?


京公网安备 11011402013531号