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福达合金(603045.SH):拟注册发行科技创新债券

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-02-06 21:28:43

格隆汇2月6日丨福达合金(603045.SH)公布,公司于2026年2月6日召开的第七届董事会第二十二次会议审议通过了《关于公司拟注册发行科技创新债券的议案》,为积极响应国家科技创新政策导向,加大科技创新投入力度,同时满足公司经营发展资金需求,进一步拓宽融资渠道,优化债务结构,降低财务费用,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行科技创新债券。

公司本次拟申请注册总额不超过人民币5亿元(含5亿元)的科技创新债,并将根据公司实际资金需求以及市场环境在注册额度和有效期内择机一次或分次发行,最终注册额度将以中国银行间市场交易商协会注册通知书中载明的额度为准。

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