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OpenAI首款AI硬件曝光:代号“Dime”的智能耳机最快将于年内面世

IP属地 中国·北京 编辑:唐云泽 Chinaz 时间:2026-02-09 10:53:17

OpenAI在软件领域势如破竹后,其硬件版图的轮廓也终于清晰。 据最新爆料显示,其备受期待的首款 AI 硬件设备被命名为 “Dime”(意为10美分),产品形态并非此前传闻中的智能手机,而是一款类似于苹果 AirPods 的 AI 智能耳机。

战略由繁入简:优先布局音频穿戴市场。

据悉,OpenAI此前曾考虑过更具革命性的“类手机”架构方案,旨在打造一款拥有独立算力且内部堆料极度豪华的移动设备。 然而,受限于当前全球供应链环境,特别是存储芯片的持续短缺导致组件成本飙升,开发高算力移动设备的商业回报风险过高。 因此,OpenAI调整了战略,决定采取“先易后难”的路径,优先推出功能相对单一、更贴近传统形态的Dime 智能耳机。

以低门槛切入硬件赛道,意在积累用户数据。

这一战略急转弯的背后,反映了OpenAI务实的扩张逻辑。 相比于昂贵的独立计算设备,耳机形态的硬件门槛较低,更有助于OpenAI迅速在消费电子市场站稳脚跟,并借此收集海量的真实交互数据,为后续更复杂的硬件迭代打下基础。

发布时间表:2026年见分晓。

目前,这款代号为Dime的基础版 AI 耳机已初步确定了发布计划,预计最快将于 2026年 正式推向市场。 尽管硬件配置可能回归理性,但凭借OpenAI在音频 AI 模型领域的深厚积累,该产品在语音交互和智能化体验方面的表现依然值得期待。

从自研芯片的野心到如今务实的耳机方案,OpenAI正在现实与理想之间寻找平衡点。Dime究竟能否成为 AI 时代的“AirPods”,我们将持续关注。

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