2月11日，中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会。公司联合首席执行官赵海军在会上表示，为把握在地制造需求，公司持续加大投入，虽推动收入规模稳步增长，但也带来显著折旧压力；2026年，公司将以“稳步扩产、深化降本增效”为核心，积极应对行业挑战。同时他指出，受部分企业产能转向先进封装影响，当前晶圆代工产能供应正逐步收缩，这一行业变化进一步凸显了中芯国际的核心竞争优势。

淡季不淡稳增长，产收规模新高

2025年四季度，中芯国际打破行业淡季惯例，呈现“淡季不淡”的良好发展态势，为全年业绩筑牢基础。财务数据显示，该季度公司整体销售收入达24.89亿美元，环比增长4.5%；其中晶圆收入环比增长1.5%，得益于销售片数与平均单价的双小幅提升；其他收入环比激增64%，核心驱动力为光罩产品年底集中出货。

产能利用率方面，公司产能布局与市场需求的精准匹配。尽管该季度新增1.6万片12英寸产能，公司整体产能利用率仍维持在95.7%的高位水平，其中8英寸产线实现超满载运行，12英寸产线接近满载。

值得关注的是，四季度公司毛利率出现小幅回落。中芯国际明确表示，折旧费用上升是拖累毛利率的主要原因：该季度公司折旧及摊销费用达10.70亿美元，环比增长7.4%，同比增幅更是高达26.0%，折旧压力已初步显现。

回顾2025年全年，半导体产业链本土化重组成为公司业绩增长的核心引擎。全年行业格局加速重构，原本“国外设计、国外生产、国内销售”的模式逐步打破，其中模拟类产品切换速度最快，显示驱动、摄像头、存储等领域紧随其后，MCU、数模混合、逻辑等产品也逐步完成供应链切换。国内本土设计公司顺势扩大供应链份额，中芯国际对接客户细分需求，加快产品验证与扩产上量节奏，最终实现经营业绩的稳步跃升。

未经审核的财务数据显示，2025年公司销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，创下历史新高；毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点，盈利能力稳步提升。

从收入结构来看，区域分布上，中国、美国、欧亚市场占比分别维持85%、12%和3%，但收入绝对值均实现增长，其中国内客户收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%，国内市场形成业绩核心支撑。

尺寸分布上，12英寸和8英寸晶圆依旧是核心增长极，收入占比分别保持77%和23%，绝对值同比分别增长17%和18%。

应用领域方面，消费电子以43%的占比稳居第一大收入来源，受益于国家消费刺激政策及国际需求回升带动的出口增长，同比增幅超三成；工业与汽车领域表现尤为突出，得益于产业链加速切换及公司前期平台布局，收入绝对值同比增长超六成，成为公司业绩增长的重要新引擎。

产能与资本开支方面，2025年公司资本开支达81亿美元，高于年初预期，主要用于提前采购可获取的关键设备，以应对客户强劲需求及外部环境变化。截至2025年底，公司折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，较上年年底增加约11.1万片；全年出货总量约970万片，平均产能利用率达93.5%，同比提升8个百分点，产能运营效率大幅优化。

AI驱动需求分化，产能格局持续调整

赵海军在业绩说明会上重点分析了当前半导体行业的市场变局，明确指出AI驱动下的需求分化与产能格局调整，既是行业挑战，更是中芯国际实现差异化发展的重要机遇。他表示，当前人工智能行业对存储芯片的强劲需求，虽然在一定程度上挤压了手机等中低端应用领域的存储芯片供应，但也推动行业需求结构向高端化升级，而中芯国际已布局相关领域，能够精准承接高端市场需求。

赵海军进一步强调，行业产能格局的深刻调整，让中芯国际的核心优势得以充分凸显。随着部分企业将产能转向先进封装领域，当前市场上的晶圆代工产能供应逐步优化收缩；与此同时，需求端呈现清晰的“高端增长、低端疲软”分化态势，其中与AI、存储、中高端应用相关的订单持续稳步增加。这一行业趋势，为具备深厚技术储备与细分领域领先优势的晶圆代工厂商，创造了前所未有的发展契机。

凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的扎实技术储备与领先市场地位，加之优质的客户产品布局，中芯国际在本轮行业发展周期中占据有利位置，为后续持续增长奠定坚实基础。

扩产稳步推进，聚焦降本对冲折旧压力

展望2026年，中芯国际判断，半导体产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续释放，为国内产业链带来持续的增量空间。基于这一判断，公司给出明确经营指引：在外部环境无重大变化的前提下，2026年销售收入增幅将高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平；其中一季度销售收入预计环比持平，毛利率维持在18%—20%之间。

针对2026年的发展，中芯国际明确两大核心方向，聚焦对冲折旧压力、巩固行业优势。

其一，稳步推进扩产计划，适配行业节奏与自身实际。2025年公司已新增约5万片12英寸产能，2026年将继续推进扩产工作。但受外部环境制约，扩产节奏将适度调整——由于公司前期提前采购了部分关键设备，而配套设备尚未完成采购，设备到位的时间差导致已采购设备难以在今年形成完整生产能力。结合当前进展，预计2026年底较上年年底，公司月产能增量折合12英寸晶圆约4万片，扩产规模符合行业发展节奏与自身实际情况。

其二，深化降本增效，直面折旧压力。中芯国际高管在业绩会上多次强调，为把握在地制造需求，公司持续加大投入，这一方面推动了收入规模的快速成长，另一方面也给毛利率带来了较高的折旧压力。随着新工厂走出开办期、开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。对此，公司将重点通过保持高产能利用率、深化降本增效等方式对冲折旧压力，同时明确，当前毛利率变动的核心影响因素为单位收入对应的折旧增幅，针对其他影响因素，将通过精细化管理实现有效对冲。

赵海军表示，半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键时期，产业链本土化、需求高端化成为核心发展趋势。尽管中芯国际2026年将面临折旧增加、行业分化等挑战，但长坡厚雪，久久为功。随着扩产计划的稳步推进、降本增效措施的落地实施，以及AI、中高端存储等领域的机遇挖掘，中芯国际有望持续巩固国内晶圆代工领域的龙头地位，同时在全球半导体产业格局中占据更重要的位置，为国内集成电路产业的全面发展提供有力支撑。（校对/黄仁贵）