中邮证券研报指出，金海通三温、大平台超多工位测试分选机持续放量。公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归母净利润1.6-2.1亿元，同比增加103.87%-167.58%；扣非归母净利润1.55-2.05亿元，同比增加128.83%-202.64%。算力、汽车、先进封装等发展催涨分选机需求。预计全球SoC测试机市场规模从2025年的68-69亿美元增长至2026年的85-95亿美元，存储测试机市场规模从2025年的20-21亿美元增长至2026年的22-27亿美元。分选机在成品测试等环节与测试机搭配使用，预计分选机需求将配套测试机同步提升。维持“买入”评级。