格隆汇2月12日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示,公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。
华正新材(603186.SH):公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺
IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-02-12 19:02:35
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