格隆汇2月27日丨日联科技(688531.SH)公布，公司于2025年10月28日审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》；2026年1月8日，本次收购已完成交割，为了推进本次收购后的整合工作，进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，强化高端检测技术与产品供给能力，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，公司拟与SSTI共同出资设立控股子公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。