格隆汇2月27日丨光力科技(300480.SZ)在投资者互动平台表示,日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累,其设备行业认可度很高,是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力,国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率,性能处于国际一流水平,实现了高端切割划片设备的国产替代。目前,公司产品的市场占有率与国际竞争对手相比尚有较大差距,公司将紧跟行业发展趋势,与客户紧密合作,持续加快新产品的研发进度,丰富产品系列,进一步推动半导体设备的国产替代。
光力科技(300480.SZ):国产化高端半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售
IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-02-27 22:17:58
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 美股三大指数涨跌不一,英伟达跌超5%,中概指数跌1.78%
- 美股异动|戴尔科技盘后大涨超10% 将年度股票分红提高20% 将股票回购规模扩大100亿美元
- 兆威机电(02692.HK)2月27日起招股 发售价将不高于每股73.68港元
- 优乐赛共享(02649.HK)2月27日起招股 发售价将为每股11.0-14.0港元
- 埃斯顿(02715.HK)2月27日起招股 发售价将不超过每股17.00港元
- 美格智能(03268.HK)2月27日起招股 发售价将不高于每股28.86港元
- 优乐赛共享(02649.HK)拟全球发售2033.6万股H股 预计3月9日上市
- 兆威机电(02692.HK)拟全球发售2674.83万股H股 预计3月9日上市
- 埃斯顿(02715.HK)拟全球发售9678万股H股 预计3月9日上市
- 美格智能(03268.HK)拟全球发售3500万股H股 预计3月10日上市
- 中电控股(00002.HK):委任白礼仁为独立非执行董事
- TE HEALTHCARE(06877.HK)拟1.003亿港元收购Top Eminent II Limited 100%股权
- 重磅利好!贝康医疗(HK.2170)Gems一步式胚胎培养液获NMPA三类注册证,辅助生殖国产化再添新突破
- 千循科技(01640.HK):根据转换可换股债券发行合共3923.08万股
- 美因基因(06667.HK)今早复牌





京公网安备 11011402013531号