格隆汇3月6日丨特锐德(300001.SZ)在投资者互动平台上表示,公司始终将核心技术自主可控与供应链安全放在首位,SST 研发坚定采用全国产化供应链路线。我们高度认可国产 SiC MOS 等核心器件的技术突破与产业价值,早在2024年就已经完成电源产品的国产SiC芯片替代;2025年,由特来电与极海半导体联合开发的全国产MCU芯片,实现了控制芯片的国产化替代,从而实现了电源产品国产化率100%,确保了供应链的高度稳定和可靠。 公司立足20 余年高压电力系统 + 10 余年电力电子技术积淀,前瞻布局、扎实攻坚,深入融合110kV/220kV 高压接入 + SST 一体化解决方案,并按计划积极推进研发与产品化,以硬核技术筑牢竞争壁垒。未来公司将持续抢抓算力能源变革机遇,力争在 SST 细分领域打造行业标杆,为新型电力系统与数据中心高效供电提供领先的国产化解决方案深度融合高压接入与模块化方案,后续进展将严格按照监管要求履行信息披露义务。
特锐德(300001.SZ):SST研发坚定采用全国产化供应链路线
IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-06 18:48:36
【数据支持来自天眼查App】
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 鲁北化工(600727.SH):暂未生产电子级钛白粉
- 研报掘金丨光大证券:维持格力电器“买入”评级,目标价54.10元
- 市北高新(600604.SH):子公司签订房屋销售合同
- 满坤科技(301132.SZ):暂未涉及封装技术
- 市北高新(600604.SH):子公司签订房屋销售合同
- 满坤科技(301132.SZ):暂未涉及封装技术
- 满坤科技(301132.SZ):暂未涉及封装技术
- 满坤科技(301132.SZ):暂未涉及封装技术
- 满坤科技(301132.SZ):暂不涉及柔性板
- 满坤科技(301132.SZ):暂不涉及柔性板
- 中国电建(601669.SH):电建二号微波链路测雨卫星预计今年内完成研制下线
- 满坤科技(301132.SZ):应用于存储产品已经有技术储备,并已通过供应商准入,正在打样
- 满坤科技(301132.SZ):目前已实现3300W、4200W及5500W等规格电源PCB产品的量产与稳定交付
- 北京利尔(002392.SZ):公司产品尚未直接向半导体客户供货
- 九强生物(300406.SZ):人ABO血型反定型用红细胞试剂盒取得医疗器械注册证书





京公网安备 11011402013531号