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圣泉集团(605589.SH):已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发,如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-06 21:22:43

格隆汇3月6日丨圣泉集团(605589.SH)在互动平台表示,公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发,如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。

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