格隆汇3月9日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司开发的临时键合材料目前正处于验证导入阶段，尚未量产，对公司营收业绩影响较小。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺成熟度与可靠性。同时，公司在半导体先进封装领域已稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，其技术特性亦可应用于包括HBM在内的制造工艺当中。未来，公司将根据行业技术发展路径，持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。