格隆汇3月11日丨世运电路(603920.SH)在互动平台表示，公司目前暂未落地CoWoP相关产能，但密切关注CoWoP前沿技术的发展，据了解CoWoP封装相关的PCB技术目前距离商业应用尚有很多技术瓶颈待解决。公司近阶段业务重心发展“芯创智载”项目的芯片内嵌式PCB封装技术的应用，即采用高层高阶HDI嵌埋工艺将芯片和相关器件直接嵌埋到PCB板内，通过此创新的制程工艺实现器件与PCB流程的封装一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，是新一代LPU芯片垂直供电需求的确定性技术方案。公司持续密切关注PCB相关前沿技术的发展，根据客户产品升级整体方案及需求的方向，提前进行相关技术布局。