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3月12日消息，据路透社报道，AMD首席执行官苏姿丰将于2026年3月18日访问韩国，这是其自2014年上任以来首次赴韩开展交流，此行将与三星电子、Naver等韩国头部企业高层会面，围绕高带宽内存供应、半导体工艺研发、数据中心合作等议题展开洽谈，深化双方在半导体及人工智能算力相关领域的合作布局。

作为全球半导体行业的重要企业，AMD此次高层访韩，核心议程是与三星电子会长李在镕会面，重点磋商HBM（高带宽内存）的供应合作事宜。目前，AMD已率先采用三星的HBM3E内存，而随着行业对高带宽内存需求攀升，市场竞争日趋激烈，双方此次将聚焦下一代HBM4内存的供应合作，AMD希望通过此次会晤锁定优先供应权。这一合作不仅关乎AMD Instinct MI400系列加速器的量产推进，更是其稳固人工智能算力市场竞争力的重要举措。

除内存业务外，AMD与三星在晶圆代工领域的合作也在持续深化。据悉，双方正探讨基于三星2纳米先进工艺，合作生产代号为“Venice”的EPYC服务器处理器。通过在先进制程技术研发和产能保障方面的协同发力，AMD意在实现制程技术与产能布局的双重突破，进一步提升其在服务器CPU领域的市场竞争力。

在巩固硬件供应链合作的同时，AMD也在积极拓展人工智能算力应用端的合作。此次访韩期间，苏姿丰还将与韩国互联网巨头Naver首席执行官崔秀妍会面，商讨双方在数据中心领域的合作方案。当前，“智能体AI”需求迎来快速增长，全球人工智能算力产业发展迎来新机遇，AMD正加快与全球头部云服务商建立深度合作关系。通过与Naver等韩国本土企业携手，AMD将进一步优化其在亚洲市场的数据中心布局，依托软硬件一体的协同优势，提升Instinct系列产品在实际应用场景中的市场份额。（纯钧）