IT之家 3 月 13 日消息，据韩媒 Business Korea 昨天报道，三星电子计划在下一代 HBM 芯片中应用 2nm 制程工艺，在提升技术竞争力的同时紧密结合内存制造、半导体代工能力。

行业人士透露，三星正在为第七代 HBM（HBM4E）的 base die 评估 2nm 制程工艺。

从原理层面讲，HBM 由 core die 和 base die 组成，前者是垂直堆叠的 DRAM，后者则是起控制器作用。在 HBM3E 之前，base die 只负责较为简单的控制功能，但从 HBM4 时代开始，它需要直接处理部分计算任务，逻辑电路功能得到加强，重要性显著提升。

为了提升 HBM4 的性能，三星电子已经找到三星晶圆代工部门生产 4nm 工艺 base die，并结合了最先进的 1c DRAM（第六代 10nm 工艺），成功领先采用台积电 12nm 工艺的 SK 海力士。

半导体行业预计，从 HBM4E 开始，面向客户定制的 HBM 芯片将正式出现，其中三星计划年中发布标准版 HBM4E，下半年则根据客户安排为定制产品进行首次 tape-in（IT之家注：流片）。