3 月 16 日消息，Besi 是一家来自荷兰的半导体设备制造商，在先进封装所需的混合键合设备领域有着相当重要的市场地位。Besi 当地时间 13 日针对有关潜在合并事宜的传闻表示不作回应，并称其全力执行既有战略计划，致力于作为一家独立公司提升股东价值。

据报道称，Besi 一直同摩根士丹利一道评估未来的各种可能方案，两大半导体设备巨头泛林与应用材料都是 Besi 的潜在收购方，其中应用材料此前与 Besi 达成了混合键合商业化合作且是 Besi 的第一大股东（：持股 9%）。（溯波）