3月16日，CPO概念低开回调后震荡回暖，截至发稿，本川智能（300964.SZ）涨超11%，泰晶科技（603738.SH）盘中触及涨停，华盛昌（002980.SZ）、强瑞技术（301128.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、阿莱德（301419.SZ）、联特科技（301205.SZ）等跟涨。

消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。集邦咨询预估，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。

另外，英伟达（NVDA.US）GTC 2026大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，黄仁勋称将展示“世界前所未见”的全新芯片，业界推测将集中展示新一代GPU架构——Rubin平台，以及CPO交换机等关键技术进展。据产业分析，华灿光电是全球少数实现Micro LED光通信样品量产并送样海外客户（含英伟达）的企业，已建成全球首条6英寸Micro LED光芯片量产线，向英伟达送样验证CPO外置光源方案，成为国内唯一进入英伟达CPO光源供应链的LED芯片厂商。GTC大会若正式确认Micro LED在CPO中的应用路径或公布合作细节，将直接利好相关公司的技术卡位价值。

中信证券指出，Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光Micro LED芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗（相较硅光CPO降低50%+），深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量。