格隆汇3月16日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示,公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节,目前尚未形成规模化营收,对公司业绩影响较小。
飞凯材料(300398.SZ):半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节
IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-16 15:05:17
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