快科技3月16日消息，如今内存芯片已经进入了史上最强的超级牛市，价格不断飙升，而且产能非常紧缺，智能手机、PC等行业面临巨大冲击。

当地报道指出，三星电子半导体内部已经开始担心，当前由存储芯片供应紧张带来的繁荣可能只会持续一到两年，之后市场可能再度进入下行周期。

其内部认为，全球存储芯片市场可能在2028年前后出现转折。

因此，三星一方面希望抓住AI带来的高利润机会，另一方面也在努力提升运营效率，避免再次出现过度投资。

SK海力士此前也表示，他们在扩大产能方面将保持谨慎。

据悉，此次内存短缺并非短期波动，而是由生成式AI技术革命引发的长期结构性缺口，核心矛盾集中在高端产品与产能分配。

目前全球AI需求大涨，单台AI服务器的DRAM和NAND需求分别是普通服务器的8-10倍，而HBM（高带宽内存）作为AI服务器核心标配，供需缺口高达50%-60%。

2026年HBM市场规模预计增长近60%，占DRAM市场近四成份额，三星、SK海力士的DRAM总销售额中，HBM占比均已超一半。

三星等三大存储原厂将70%以上的新增及可调配产能优先分配给HBM、先进DRAM，导致低容量NAND等消费级存储供应紧张，主流DDR4 8Gb颗粒价格从2025年低点的3.2美元飙升至15美元，涨幅达369%。

这一轮内存暴涨导致手机、电脑等终端产品成本飙升，部分厂商被迫涨价或调整配置，全球智能手机出货量预计因成本压力同比下滑12.9%。