随着全球智算集群规模跨入“万卡时代”并向“十万卡”巅峰演进，传统单机八卡服务器在应对超万亿参数模型时，因集群通信开销过大导致算力线性增长受阻，技术重心正加速向具备强互联能力的超节点架构转移。

近日，依托OISA（全向智感互联）协同创新平台，摩尔线程、中国移动研究院、之江实验室等产业伙伴正式发布《OISA高密超节点参考设计技术规范》。该规范针对当前智算中心面临的互联瓶颈、供电压力及散热极限，提出了全栈式解决方案，为构建自主可控、高性能的智算集群奠定了关键技术基石。

据介绍，在智算中心的物理布局与逻辑拓扑中，OISA高密超节点通过空间密度与扩展维度的深度重构，打破传统架构的算力增长壁垒。技术规范大胆引入大尺寸高密线缆方案，在主流32卡至64卡互联的基础上，实现了标准单宽机柜内128卡的全互联，并支持通过并柜扩展实现256卡部署，极大优化了单位土地面积的算力产出。核心协议层面，基于OISA 2.0版本的原生内存语义支持，该设计实现了跨节点的无障碍数据访问，配合创新报文重构技术，将卡间带宽推向TB/s级别，时延缩短至数百纳秒。这种“高密度物理空间+高带宽逻辑互联”的双重革新，不仅支撑了多厂商国产芯片的兼容互通，更为大规模模型训练提供了近似单机性能的协同计算环境。

同时，面对单颗GPU功耗攀升至700W以上、机柜功率向350kW甚至更高量级演进的严峻挑战，OISA参考设计从柜级供电及散热管理两方面完成了底座式革命。供电侧，该方案引入高压直流系统与柜内集中供电、盲插技术，通过减少中间电力转换层级，显著降低能耗损耗，为超级AI数据中心提供了稳定的动力支撑。

在散热侧，液冷技术在超节点架构中从“选项”转变为“原生标配”，针对单GPU 2kW以上的散热需求进行深度优化，将PUE值从风冷时代的1.4降至1.05～1.15。通过全量监测流量、压力、温度的智能诊断系统，这种导热效率提升数千倍的技术方案，在确保系统高负载可靠性的同时，也开辟了智算产业绿色可持续发展的必然路径。

业内认为，OISA高密超节点参考设计的发布，是产业各方凝聚共识、深化协同创新的重要里程碑，标志着智算基础设施从零散探索迈向了体系化、标准化的合作新阶段。该规范通过整合产业链上下游资源，构建一个更加包容、普惠的算力生态，通过芯片、设备、应用等环节的深度联动，为行业提供了更多元、更具韧性的技术路径选择。

展望未来，OISA协同创新平台将继续秉持开放、合作、共赢的原则，持续融合Chiplet、光互连、内存池等前沿技术，致力于与合作伙伴共同探索计算极限。以中国移动、之江实验室等为代表的产业伙伴，将不断扩大合作朋友圈，邀请更多开发者参与定制化方案设计。