当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在出席英伟达GTC大会时发出预警：由于芯片生产存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺的情况很可能持续到2030年。

在大会现场，崔泰源向记者表示，随着市场对人工智能需求的指数级增长，半导体供应链的紧张态势正在加剧。他明确指出：“我认为芯片短缺的情况可能会持续到2030年。”这意味着，从现在算起，整个行业还要面临长达四年的供应压力。

这并非崔泰源首次就此发声。上个月在华盛顿特区参加活动时，他就曾透露，当前AI存储芯片的供需缺口已超过30%。作为全球领先的内存半导体制造商以及英伟达高带宽存储芯片（HBM）的核心供应商，SK海力士的掌舵人此番表态无疑为整个行业定下了“供应紧俏”的长期基调。

崔泰源分析指出，AI行业对HBM的庞大需求是造成当前“晶圆荒”的根源。而要缓解这一瓶颈，需要大量的资本支出和时间沉淀。“公司至少需要四到五年时间来增加晶圆产能，”他坦言。

在价格走势方面，崔泰源的预期更为直接。他预计，包括DRAM、NAND闪存以及HBM在内的各类存储芯片价格将持续上涨，且“涨势可能会持续较长时间”。这不仅意味着下游企业的成本压力将持续存在，也预示着半导体行业将进入一个利润丰厚的“超级周期”。

在访谈中，崔泰源还透露了一项重大资本运作计划：SK海力士正在积极考虑在美国发行存托凭证（ADR）上市，以扩大其全球投资者基础。行业分析师普遍认为，一旦成功在美股上市，将有助于市场重新评估这家内存巨头的价值，摆脱当前在韩国本土市场的估值束缚。

并且，在大会上黄仁勋预测，随着AI模型的迭代，市场对英伟达下一代Blackwell芯片及Vera Rubin芯片的需求将达到天文数字，直接打消了市场对AI需求可能放缓的疑虑。此外，黄仁勋还发布了采用三星技术的“Grok3 LPU”芯片，并宣布该芯片由三星电子代工，预计下半年出货。