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金冠电气:公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

IP属地 中国·北京 证券时报 时间:2026-03-17 16:25:02

人民财讯3月17日电,金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。

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