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捷佳伟创(300724.SZ):自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-18 18:47:51

格隆汇3月18日丨捷佳伟创(300724.SZ)在互动平台表示,近日,公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。公司依托核心技术跨领域迁移优势,快速切入PCB高端设备市场并获头部企业认可,既是公司电镀技术深耕的成果,也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。

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