为了彻底摆脱对英伟达算力的依赖，OpenAI 正加速构建自己的硬件帝国，而韩国半导体巨头 三星 成为了其最关键的盟友。

据《韩国经济日报》最新报道，三星电子已计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存 HBM4 芯片。这批顶尖存储芯片将直接用于OpenAI首款自研人工智能处理器，标志着这家 ChatGPT 开发商正式从软件霸主向硬件自研跨越。

“星门项目”背后的算力野心

此次合作并非临时起意。早在去年，三星就已签署意向书，旨在支持OpenAI宏大的 “星门项目”（Stargate）。随着全球大模型参数规模的爆炸式增长，对高带宽内存的需求已达到极致，三星提供的HBM4将成为自研芯片突破瓶颈的关键。

强强联手：博通设计，台积电代工

据业内消息人士透露，OpenAI的首款定制 AI 芯片是与 博通（Broadcom）共同开发的，并由 台积电 负责生产。具体的供应计划已经排期：

供应规模： 三星计划在今年下半年供应最高达 8 亿 Gb 的 12 层HBM4芯片。

投产时间： 芯片预计由台积电从第三季度开始生产，目标在 2026 年底 正式推出。

三星的全球布局：联手 AMD 围剿竞争对手

不仅是OpenAI，三星还在不断扩大其 AI 朋友圈。周三，三星电子与 AMD 签署了战略合作备忘录，确认将成为AMD即将推出的 AI 图形处理器（GPU）的核心HBM4供应商。

通过同时锁定OpenAI和AMD这两大重量级客户，三星正在 AI 存储市场筑起一道坚实的防御墙。当OpenAI的自研芯片配上三星最快的内存，全球 AI 算力的格局或将在 2026 年迎来一次彻底的洗牌。