格隆汇3月20日丨豪威集团(603501.SH)公布，为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资10亿元以持有其约3,218万元注册资本，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%。具体以各方最终签署的协议约定为准。

鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司（以下简称“西藏智通”）持有荣芯半导体4,000万元注册资本，占标的公司本轮增资前9.65%股权，公司关联方北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）持有荣芯半导体400万元注册资本，占标的公司本轮增资前0.97%股权。根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。

荣芯半导体成立于2021年4月，是国内率先采用市场化资本运作模式的12英寸集成电路晶圆代工企业，专注布局28至180纳米成熟制程特色工艺赛道，主营业务包括数模混合、模拟类和逻辑类集成电路的晶圆代工，重点覆盖图像传感器、模拟芯片及数模混合芯片等特色工艺代工领域，以及应用于AI相关领域的感存算芯片等边缘侧逻辑芯片及算力芯片的代工业务，已成功搭建或布局规划多个核心技术工艺平台，代工产品应用于AI算力与智能设备、工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信、汽车电子等多元应用场景。