作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

智东西3月22日报道，今日，马斯克宣布正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab，覆盖逻辑、存储及先进封装，由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。

这是“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”，将“使特斯拉成为世界上最大的半导体制造商之一”，并使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商，控制了从芯片到软件的AI堆栈的每一层。

这也是特斯拉最大的资本投资之一，由特斯拉440亿美元（约合人民币3030亿元）的现金储备提供资金，并得到马斯克长期AI愿景的支持。

特斯拉大规模AI芯片工厂项目TeraFab的计划是：利用先进2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片，支撑全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人，预计成本为200亿~250亿美元（约合人民币1377亿元~1722亿元）。

⚡全自动驾驶：TeraFab芯片为特斯拉全自动驾驶（FSD）系统提供动力，使无人驾驶汽车无需第三方芯片。