环球网

特斯拉近日发文宣布，将与旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为 “TERAFAB” 的超级芯片制造项目。该项目目标是实现每年超过1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链。

该项目选址已初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期建设完成，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程将于2030年全面竣工。TERAFAB规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计达200亿美元。

《联合早报》对此发文称，在AI计算能力竞赛中，许多高管都对晶片尤其是存储晶片短缺表示担忧，但实际尝试自行生产晶片的情况却很少见。建设半导体工厂通常需要数百亿美元，并且需要从多家供应商采购复杂的设备，工厂全面投产也需要数年时间。

报道还提到，马斯克称，新厂将具备设计、制造、测试和改进每个晶片的设施，最终目标是制造出能够支持地球上100至200吉瓦计算能力，以及太空一太瓦计算能力的晶片。他还表示：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电、美光以及其他公司……但他们能够承受的扩张速度有限。这个速度远低于我们的预期……我们需要晶片，所以我们将建造Terafab工厂。”