智通财经APP获悉，中金发布研报称，参加了于3月17日-19日在美国洛杉矶举行的OFC 2026大会。从本次OFC大会中，该行感受到在位厂商对AI大周期的信心，看好AI需求可持续性，同时scale up、scale across场景需求有望在未来带动网络建设成本占比的持续提升，为光通信各环节在位头部企业创造增量。建议关注Scale upCPO/NPO、Scale across、OCS等光通信行业发展趋势。

中金主要观点如下：

Scale up CPO趋势明确，NPO方案有望率先放量

CPO是本次OFC焦点话题之一。中国企业在FAU、ELS模块、OE光引擎封装等环节表现出产业引领地位；日美企业在光芯片、连接插芯等环节展出更多创新方案。该行认为，尽管CPO在实现大规模商用上仍面临难题，但在scale up场景中，由于对beachfront density和单位带宽功耗的要求明显高于scale out，CPO的意义更加突出、确切，产业共识认同CPO将在scale up增量场景中明确放量，该行预计有望在2H27-2028 放量。得益于NPO在维护成本、可靠性、产业链复制等方面的优势，该行判断2027 年将率先看到scale upNPO订单在部分CSP客户侧的规模放量。XPO亦是本次OFC的重要新话题，是面向下一代AI数据中心的高密度液冷可插拔光学形态，该行认为XPO的发展进一步显示可插拔模块在scale out场景具有较长的生命周期，将长期与NPO/CPO共存。

AI集群扩张有望牵引scale across（跨域扩展）连接需求加速成长

根据Cisco，Scale across连接100 万个xPU需要的带宽约为WAN/DCI网络的14 倍。为实现高容量、高可靠性、低延迟的scale across传输，系统架构对底层的光器件、光纤、光模块等硬件提出更高要求，Multi rail、Coherent-Lite等技术方案有望加速发展。

盈利预测与估值

该行维持覆盖公司评级、目标价、盈利预测不变，建议关注光迅科技、思科、Arista、Marvell、天弘科技等。

风险提醒

AI产业发展不及预期，CPO等新技术攻关不及预期。