当前位置: 首页 » 资讯 » 新金融 » 正文

中天精装(002989.SZ):科睿斯尚处于投产早期,目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-03-23 15:15:26

格隆汇3月23日丨中天精装(002989.SZ)在投资者互动平台表示,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司系公司参股企业,不在公司合并报表范围内。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装。科睿斯尚处于投产早期,目前首款高端FCBGA封装基板样品完成生产入库,正在推动客户检测与认证,后续客户认证、订单和生产情况均存在不确定性。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新