马斯克旗下特斯拉与SpaceX将联合建设名为“Terafab”的半导体工厂，选址位于特斯拉奥斯汀总部附近，由两座独立晶圆厂组成。该项目计划实现年产万亿瓦芯片算力，相当于两个美国的电力供应总和。

工厂采用“全流程一体化”设计，在单一建筑群内覆盖逻辑电路制造、存储器生产、先进封装、测试及光刻掩膜制作等环节。这种布局在全球范围内几乎没有直接先例，可显著缩短研发与生产之间的反馈回路。

Terafab将分两条独立产线。一条面向地面应用，主要为Cybercab自动驾驶出租车和Optimus人形机器人供应芯片，特斯拉预计未来需生产10亿台Optimus机器人。另一条面向太空应用，专为轨道数据中心计划“AI Sat Mini”卫星开发，这类芯片需针对更高温度等严苛环境重新设计。

马斯克估计当前全球人工智能计算年增量约为20吉瓦，仅占其企业未来需求的约2%。此前特斯拉使用三星代工的AI 4芯片，xAI则依赖英伟达供应。

该项目与英特尔“IDM 2.0”战略存在明显差异。英特尔试图建立面向外部客户的开放代工体系，而Terafab更像服务于马斯克内部业务体系的专用制造平台。英特尔自2021年启动该战略后，因财务压力和订单不足，多个扩张项目推进不顺，2024年营收较2021年下滑约33%，毛利率从62%降至32.7%。

目前Terafab仍处于早期阶段，双方角色分工、资金分配、技术路线及开工量产时间等关键信息尚未确定。特斯拉电动车业务已连续两年销量下滑，Cybercab、Optimus及轨道数据中心进展均未达预期，项目最终能否消化大规模专用产能仍是未知数。（爱范儿）