当地时间3月21日马斯克表示，将在美国得州奥斯汀市打造全球规模最大的芯片制造工厂"Terafab"。

该项目目标每年产出超过1太瓦量级的算力，其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示，新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂，一座生产汽车和机器人所需芯片，另一座则生产用于太空数据中心的芯片。

据了解，该项目目标是每年生产超过1太瓦的计算能力（逻辑、内存和封装），其中约80%用于太空，约20%用于地面。

编辑: 董亚欢 凌卓媛（实习）

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