作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西3月24日报道，周一，瑞士AI芯片铜基互连技术创企Kandou AI宣布完成2.25亿美元（约合人民币15.51亿元）战略融资，由Maverick Silicon领投，软银集团、新思科技（Synopsy）、楷登电子（Cadence）和Alchip参投。

这是软银集团创始人孙正义面向AI领域的又一步投资落子。

Kandou AI联合创始人兼CEO Srujan Linga称，本轮融资对该公司估值达4亿美元（约合人民币27.58亿元）。

Kandou AI成立于2011年，自Linga在2025年接手后，已将其业务重心从消费电子产品转向AI基础设施，致力于通过用铜缆连接AI集群中的GPU来降低AI公司的成本。

新融资将帮助Kandou AI加速实现目标，即通过基于突破性铜基互连和系统IP的产品，革新AI硬件。

其首批产品将专注于突破448G及更高速率的AI系统和高速机架连接，并计划逐步扩展到更广泛的AI基础设施领域。

Linga曾任高盛董事总经理兼结构性信贷融资全球主管，2023年受邀加入美国前任总统拜登的政府，曾担任美国商务部“美国芯片项目”（CHIPS for America Program）的高级投资和财务结构总监。他还是美国商务部AI工作组的核心成员。

据他透露，Kandou AI已与几家超大规模数据中心运营商合作，并已与其中一家运营商签署谅解备忘录，为其提供芯片。

本月，多家AI互连创企斩获新融资：为AI集群开发激光互连技术的创企Xscape Photonics完成3700万美元（约合人民币2.55亿元）融资，AI光互连创企Ayar Labs完成AMD、英伟达等参投的5亿美元（约合人民币34.47亿元）E轮融资。

随着AI模型呈指数级增长，GPU和CPU需要连接到呈指数级增长的内存，导致内存和互连带宽成为关键瓶颈。传统网络和互连技术已无法满足需求。Kandou AI的互连技术正是为解决这些关键瓶颈而打造的。

通常情况下，GPU通过光纤电缆传输数据。光纤成本虽然更高，但被认为是最有效的材料。而Kandou AI正在开发一种基于铜缆的替代方案，并号称这种方案成本效益更高。

“业内人士普遍认为铜已经过时了，因为铜能够传输的信息量已经达到极限，”Linga说，“但我们对此有截然不同的看法。”

据介绍，Kandou AI的独特优势在于信息论与半导体设计的融合。其专利信号传输和SerDes技术改变了数据在铜互连线上的传输方式，在带宽、传输距离和能效方面实现提升。

通过大幅提升铜的性能，Kandou AI能以极低的成本和功耗构建可扩展的AI系统，助力AI基础设施普及。

在Maverick Silicon高级董事总经理Manish Muthal看来，下一代AI集群的性能和可扩展性将取决于能否以节能的方式在芯片间传输海量数据，这正是Kandou AI的独特优势所在。

Kandou AI在官网列出的产品包括AI Fabric产品、PCIe重定时器、USB4定时器及Glasswing IP解决方案。

Glasswing是一款芯片间链路IP解决方案，可在不到1瓦的功耗下提供1Tbps的带宽，带宽高达25GB/s，是当前UCIe标准的2倍，而尺寸却小得多。

它采用CNRZ-5 Chord信号传输技术，能够在不牺牲裕量的情况下，以更低的功耗和更少的引脚实现更高的比特率，由于CNRZ-5 Chord信号（铜缆MIMO）通过6根相关导线（非传统的2根导线）同时发送5bit数据，因此带宽翻倍，功耗减半。

Kandou AI正寻求扩大高性能连接芯片的生产规模，帮助企业以更低的成本构建AI系统。