3月27日，来自阿里的消息，在2026CFMS闪存峰会上，平头哥半导体宣布SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超50万，是国内近期出货量最高的主控芯片之一。

阿里相关人士表示，目前，镇岳510已在阿里云多个核心业务规模上线，忆恒创源、得瑞领新、佰维存储（688525.SH）、长江万润等多家存储厂商基于该芯片推出存储产品。

资料显示，镇岳510于2023年发布，采用软硬件深度融合的紧耦合架构，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗。数据显示，镇岳510的IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽为14GByte/s，能效比为420K IOPS/Watt。基于自研纠错算法和介质电压预测算法，该芯片的误码率比业内标杆领先1个数量级。

平头哥产品总监周冠锋在2026CFMS闪存峰会上表示：“镇岳510与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。”