4月1日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺量产近3年后，台积电更先进的2nm制程工艺也在去年四季度如期量产，他们在官网上表示就晶体管的密度和能效而言是当前半导体领域最先进的技术，能显著提升芯片的性能。

随着台积电的2nm制程工艺如期量产，就会有多家厂商开始采用他们的这一制程工艺代工芯片，给终端产品带来更强的性能。

而有外媒在报道中提到，芯片供应商目前对台积电的2nm制程工艺有强劲的需求，他们的产能已被预订至2028年。

外媒在报道中表示，包括苹果、英伟达、AMD、高通在内的科技巨头，都已提前预订了台积电2nm制程工艺的产能，以确保能够充分利用他们这一先进制程工艺。

当然，外媒在报道中也提到，台积电也在扩大产能，以满足客户的需求。

而在去年11月份，外媒在报道中也曾提到，台积电计划增加3座2nm制程工艺的工厂，如果最终顺利建设，加上此前已经规划的7座，他们就将有10座晶圆厂用于2nm制程工艺。（海蓝）