西部证券4月6日表示，AI算力爆发推动光模块技术向高集成度演进，CPO（光电共封装）作为关键方向，通过将光引擎与交换机ASIC或计算处理器集成，显著降低功耗，但面临散热、可维护性等挑战。当前CPO方案尚未大规模应用，业界正探索LPO、XPO、NPO等多种过渡技术路径，并在Scale up和Scale out侧推进商用。以英伟达（NVDA.US）Quantum X800交换机为例，CPO涉及微环调制器、PIC/EIC封装、光纤耦合等核心制造环节，供应链瓶颈和制造难点仍是产业化关键。行业在龙头厂商推动下加速发展，未来三年渗透率有望快速提升，产业链价值分工逐步构建，CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装等增量环节具备弹性。