4月8日 消息:今日，REDMI官方首次揭晓了即将在本月发布的新机K90Max的外观设计，K90Max延续了直屏直边的经典设计，同时推出了极具科技感的太空银配色，冷调银色机身搭配铝合金中框，尽显极简风格。

在整体造型上，K90Max与K90Pro Max一脉相承，采用了横向大模组设计。不过，K90Max在右侧进行了创新，将原本的扬声器位置替换为了风扇的格栅开孔。模组下方则是超宽的密集出风口，搭配上18.1mm超大尺寸风扇，预计散热效果将比以往类似机型更为强劲。

据官方介绍，K90Max在散热方面进行了全面升级，相比主流方案提升了约6%，单分钟风量可达0.42CFM，达到了友商产品的1.3倍。这意味着K90Max能够在极短的时间内迅速降低机身温度，官方数据显示，在100秒内即可直降10℃。

在结构设计上，K90Max采用了悬浮式风冷架构，这一设计完全独立且没有破坏主板，因此不会影响整机的防尘、防水性能，支持IP66/IP68/IP69级别的防护。同时，这一设计也不会对电池容量造成任何影响。

在关键部件的选择上，REDMI K90Max同样下足了功夫。它采用了行业罕见的金属轴承，相较于常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备显著优势。

此外，K90Max还提供了三挡转速模式，用户可以根据不同使用场景灵活切换，既保证了散热效率，又兼顾了日常使用的静音体验。在高速强冷模式下，风噪被控制在32dB以内。