格隆汇4月9日丨红板科技(603459.SH)在投资者互动平台表示,公司已将共封装光学(CPO)及1.6T光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力,并针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。目前相关业务正有序推进,公司将持续深耕光模块领域,积极把握AI算力网络发展机遇。
红板科技(603459.SH):针对CPO技术方向开展前瞻性研发与工艺储备
IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-04-09 22:07:08
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