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大摩:解答亚洲AI半导体供应链的五个核心问题

IP属地 中国·北京 华尔街见闻官方 时间:2026-04-11 04:08:05

摩根士丹利最新研报穿透AI基础设施投资噪音,基于亚洲供应链实地调研,解答了市场最关心的五大核心问题:英伟达Rubin Ultra封装方案、LPU代工厂选择、三星HBM基底晶片转向台积电、博通与谷歌合作对联发科的影响,以及新增算力部署对芯片需求的实际意义。

在先进封装领域,摩根士丹利表示,台积电在CoWoS/SoIC方面的垄断地位持续强化,2027年产能将扩至每月16-17万片,足以应对激增的算力需求。不过,超大尺寸芯片仍需解决中介层翘曲等技术挑战。

在定制芯片方面,联发科为谷歌开发的3nm TPU(ZebraFish)进展顺利,预计2026年下半年量产。报告维持2026年16亿美元、2027年100亿美元的营收预测,认为这对联发科的估值重估具有决定性意义。

在代工格局方面,英伟达正逐步引入三星作为台积电的补充,2027年的LP35节点可能采用双供应商策略,打破了台积电独占英伟达先进制程的预期。

英伟达Rubin Ultra:单芯片封装2颗还是4颗Die?影响几何?

市场高度关注英伟达2027年Rubin Ultra在单个封装内采用2颗还是4颗计算Die,这本质上取决于台积电CoWoS-L技术能否以具备成本效益的方式支持高达9个掩模版(reticle)尺寸的芯片设计——该方案将包含4颗计算Die、2颗I/O Die和8至10颗HBM。

无论Rubin Ultra最终采用2颗还是4颗Die配置,都不会实质性改变英伟达对台积电晶圆产能的消耗。台积电CoWoS路线图显示2027年可支持9个掩模版,技术上可行,但仍需解决中介层翘曲等可靠性问题。若该技术瓶颈无法突破,英特尔的EMIB-T有望在谷歌2nm TPU等项目中抢占台积电市场份额。

英伟达LPU需求爆发:三星与台积电谁将受益?

英伟达Groq 3 LPU定于2026年下半年推出,搭载液冷LPX机架,单机柜配置256颗LPU,单颗拥有128GB片上SRAM及640 TBps扩展带宽,专注低延迟AI推理场景。当前LP30版本采用三星7nm制程生产。

供应链调查显示,从LP35(4nm)开始——该产品将与Rubin Ultra同步于2027年量产——英伟达可能在台积电与三星之间采取双供应商采购策略。LP40(预计3nm)则计划于2028年搭配Feynman平台推出,将采用离散SRAM与台积电SoIC 3D堆叠方案。

SoIC产能方面,台积电预计2026年将达每月14000片,2027年升至28000片,2028年进一步扩张至45000片。

韩国HBM基础裸片(base Die)将转向台积电3nm?

由于HBM4e和HBM5的基底晶片需要大量定制化设计与IP支持,台积电3nm制程将于2028年成为全球HBM基底晶片的重要节点。

供应链最新信息显示,台积电将在Fab 18 Phase 3进一步将1至2万片的4/5nm产能转换为3nm,为包括韩国HBM供应商在内的定制化HBM4e及HBM5基底晶片需求做准备。

投资启示方面,AI存储(包括SRAM和HBM基底晶片)将成为台积电自2028年起的重要增长驱动力。

博通与谷歌的公告对联发科TPU机会有何影响?

博通与谷歌的合作公告一度引发市场对联发科在TPU供应链中战略地位的质疑。但报告明确表示,这一事件不改变对联发科3nm TPU(ZebraFish)的正面看法。

供应链检查确认,ZebraFish将按计划于2026年下半年量产,2026年40万颗的出货量假设(对应约16亿美元营收)“应稳固可达”。目前3nm TPU正针对若干金属层进行ECO修改,原因是功耗略高于预期,但不影响量产时间表,谷歌正在同步进行测试验证。量产阶段将采用包含设计变更的新光罩组,芯片性能与质量将更加稳定。

更重要的是,报告对联发科2027年ABF基板供应转为乐观,重申全市场最高预测:2027年出货250万颗,贡献约100亿美元营收,维持“增持”评级。

从完整的Google TPU出货量预测来看,总规模将从2024年的240万颗增长至2027年的600万颗、2028年的700万颗。联发科的ZebraFish(v8,3nm)与HumuFish(v10,2nm)将分别贡献2026至2027年的重要份额。

新增算力部署意味着多少晶片需求?

近期市场公布了大量算力部署计划,包括AWS与OpenAI合作的2GW项目,以及谷歌与博通的3.5GW项目。将这些宏大的电力数据转化为具体的晶圆需求,核心结论是:电力并非台积电芯片需求的瓶颈,ABF载板与HBM供应才是真正的制约因素。

据测算,在上述项目的整个生命周期内,隐含的台积电CoWoS总消耗量约为95.3万片晶圆,前端2nm及3nm晶圆消耗量约为65.2万片。假设OpenAI相关合同在三年内落地执行,预计2027年这些项目对台积电的年度CoWoS需求将达到25.9万片。

大摩认为这一目标完全可以实现,因为台积电计划到2027年底将CoWoS总产能扩大至每月16万至17万片(160-170kwpm),足以覆盖上述增量需求。

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