2026年4月13日 星期一 驱动中国早报

国内科技新闻

广汽发布新一代电子电气架构与全域混动技术体系

五部门联合发布《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》

2026世界互联网大会亚太峰会将于今日在香港开幕

2026年世界互联网大会亚太峰会将于4月13日至14日在香港会议展览中心正式举办。本次峰会以“数智赋能创新发展，携手构建网络空间命运共同体”为主题，深度聚焦人工智能安全治理、AI智能体创新应用、数字金融高质量发展、数智民生服务、亚太数字经济合作等核心议题。截至4月12日，已有来自亚太地区20余个国家和地区的政府代表、国际组织负责人、互联网企业高管、专家学者等近2000名嘉宾确认参会，峰会期间将举办1场开幕式暨主论坛、8场分论坛，以及杰出贡献者盛典、数字科技成果展等多场配套活动。本次峰会是世界互联网大会首次在香港举办，旨在以香港为桥梁，推动亚太地区在数字技术创新、数字经济合作、网络空间治理等领域的深度交流与协作，同时展示中国数字经济发展成果与香港国际创科中心的建设成效。

北京亦庄人形机器人半马完成夜间全场景实测

2026北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事完成赛前最后一次夜间实景模拟测试，本次测试在亦庄真实城市道路展开，覆盖坡道、起伏路面、生态路段、路口通行等全场景赛道环境，全面模拟赛事全程的赛道通行、流程调度、设备协同等环节，70余支参赛队伍的机器人产品完成了全部测试项目。与2025年首届赛事相比，本次测试首次规模化应用自主导航技术，参赛机器人内置高精度电子地图，可实现自主路径规划、实时动态避障、复杂场景决策，全面摆脱了上一届赛事依赖人工遥控操作的模式，完成了从“人工辅助跑”到“自主跑”的技术跃迁。测试数据显示，多支参赛队伍的机器人夜跑姿态自然协调，步态节奏稳定，部分产品的直线奔跑速度最高达到10m/s，续航能力可覆盖半程马拉松全程赛事需求，其中宇树科技参赛的H1人形机器人产品，在长距离奔跑测试中完成了对穿戴外骨骼设备陪跑工程师的超车，凸显了国产人形机器人在运动控制算法、动力系统、续航能力等方面的技术突破。本次赛事官方排位赛将于4月16日举办，正式比赛将于4月19日在北京亦庄开赛。

紫光展锐与吉利汽车联合创新实验室落地

紫光展锐与吉利汽车联合宣布，双方共建的联合创新实验室正式落地，该实验室将聚焦车规级芯片、汽车智能网联技术、车载智能系统等领域的联合研发，推动汽车核心芯片的自主可控与技术创新。根据双方公布的合作内容，联合创新实验室将整合紫光展锐在芯片设计、移动通信、物联网技术等领域的技术积累，以及吉利汽车在整车研发、汽车电子、智能网联等领域的场景与量产经验，重点开展车规级通信芯片、车载计算芯片、智能座舱芯片、车规级MCU等核心产品的联合研发，同时针对车载大模型端侧部署、车路协同、智能驾驶底层算力平台等领域开展技术攻关。双方表示，联合创新实验室的成立，将推动车规级芯片的定制化研发与快速量产落地，打造符合中国汽车产业需求的车规级芯片解决方案，提升中国汽车电子产业链的自主可控能力，同时助力吉利汽车打造全栈自研的智能汽车技术体系，提升旗下车型的智能化竞争力。此外，双方还将围绕汽车芯片的测试验证、标准制定、人才培养等领域展开深度合作，共同推动中国车规级芯片产业的高质量发展。

曦智科技通过港交所上市聆讯

港交所披露的信息显示，曦智科技已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为摩根士丹利、中金公司，本次IPO募集资金将主要用于硅光芯片与AI算力产品的技术研发、产能扩张、市场拓展及生态建设。若成功上市，曦智科技将成为全球首家以AI硅光芯片为核心业务的上市公司。聆讯资料显示，曦智科技是国内领先的光子计算芯片企业，专注于硅光芯片与光子计算技术的研发与商业化，其核心产品包括用于AI算力集群的硅光互联芯片、光子计算加速卡、光模块芯片等，可大幅提升AI算力集群的通信效率与计算能效，解决传统电芯片在AI算力场景下的带宽瓶颈与能耗难题。截至2026年3月，曦智科技已实现硅光芯片的量产交付，产品已应用于国内多家头部互联网企业、AI企业、数据中心运营商的AI算力集群，同时与多家国际芯片企业、云厂商达成技术合作。财务数据显示，2024年、2025年，曦智科技营业收入分别为1.2亿元、3.8亿元，同比分别增长217%、216%，核心产品毛利率保持在60%以上。本次IPO前，腾讯、中金资本、高瓴资本、鼎晖投资等多家机构为曦智科技的股东。

阿里云CoPaw更名为QwenPaw

京东否认进入网约车领域

国际科技新闻

日本政府追补助40亿美元力拼2nm AI芯片量产

日本经济产业省正式宣布，批准向日本半导体制造商Rapidus追加6315亿日元（约合40亿美元）的政府补助，用于支持Rapidus的2nm制程芯片研发与量产项目，本次追加补助后，日本政府对Rapidus的投资总额在截至2027年3月的财年内将达到2.6万亿日元。日本经济产业省表示，本次追加的补助资金，将主要用于Rapidus位于北海道的2nm晶圆厂的产能建设、设备采购与技术研发，同时支持Rapidus为其首批客户富士通生产2nm制程芯片的相关工作。日本政府方面表示，支持Rapidus发展先进制程芯片技术，是日本半导体产业振兴战略的核心组成部分，旨在提升日本在全球半导体产业链中的竞争力，满足全球AI产业对先进制程芯片的爆发式需求。截至4月12日，已有第三方外部委员会对Rapidus北海道晶圆厂的建设进度进行了核查，确认项目建设进度符合预期，计划于2027年实现2nm制程芯片的量产。Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、软银等日本多家头部企业联合出资成立，专注于2nm及以下先进制程芯片的研发与制造，同时与IBM达成了技术合作，获得了2nm制程芯片的相关技术授权。

Anthropic发布Claude Opus 4.5版本

4月12日，人工智能企业Anthropic正式对外发布Claude Opus 4.5版本大模型，同时更新了Claude Sonnet与Claude Haiku系列模型的最新版本，全系模型均已开放API接口与网页端使用权限。Anthropic方面表示，本次发布的Claude Opus 4.5版本，在代码理解、数学推理、多模态理解、长上下文处理等方面实现了显著的性能提升，核心能力已逼近行业头部水平。根据Anthropic公布的技术参数，Claude Opus 4.5版本的上下文窗口扩展至200K，可一次性处理约150万字的文本内容，支持完整代码库、长篇文档、多轮对话的全量理解与分析，同时优化了长程依赖任务的处理能力，可在超长上下文中精准定位与提取关键信息，信息召回率较上一代产品提升30%。基准测试数据显示，Claude Opus 4.5版本在Humaneval代码测试中达到92.3%的准确率，在GSM8K数学推理测试中达到94.7%的准确率，在MMLU多任务语言理解测试中达到90.1%的准确率，均较上一代产品实现了大幅提升。此外，Claude Opus 4.5版本还优化了多模态理解能力，支持高分辨率图像、长视频、音频等多模态内容的同步理解与分析，同时提升了工具调用、智能体编排、函数执行等能力，可更好地支持企业级复杂场景的应用。

苹果解决折叠屏iPhone折痕与耐用性问题

据彭博社记者马克·古尔曼发布的最新报道，苹果工程师已解决了折叠屏iPhone的两大长期核心问题，分别是屏幕折痕优化与整机耐用性提升，为折叠屏iPhone的量产与发布奠定了基础。报道中提到，苹果工程师通过全新的折叠铰链设计、屏幕堆叠结构与材料技术，实现了折叠屏展开状态下折痕的大幅优化，相比目前市面上的同类折叠屏产品，折痕的可见度显著降低，几乎实现了无折痕的视觉效果，同时解决了折叠屏长期使用后折痕加深、屏幕出现折损的行业难题。在整机耐用性方面，苹果通过优化铰链结构、防水防尘设计、屏幕保护层材料，大幅提升了折叠屏iPhone的抗摔、抗弯折、防水防尘能力，可实现百万次以上的弯折寿命，同时达到了与普通iPhone相同的IP68级防水防尘性能。此前，有日媒报道称，苹果首款折叠屏iPhone在工程测试阶段遭遇技术挫折，可能导致量产与发布时间延迟，本次报道确认了相关传闻不实，折叠屏iPhone的试产工作进展顺利，计划于2026年9月的苹果秋季新品发布会上正式发布，上市名称预计为iPhone Ultra或iPhone Fold。产业链消息显示，苹果已向供应链下达了首批折叠屏iPhone的量产订单，首批备货量预计为150万台。

台积电一季度营收首破万亿新台币

台积电日前公布2026年第一季度财报数据，公司第一季度合并营收达1.134万亿新台币（约合357亿美元），同比增长35%，环比增长12%，首次单季度营收突破万亿新台币大关，大幅超出市场此前预期的1.02万亿新台币。台积电方面表示，第一季度营收的大幅增长，主要得益于全球AI产业爆发式增长带来的先进制程芯片需求激增，同时车用芯片、工业控制芯片的需求持续保持高位，带动了公司整体营收的增长。财报数据显示，第一季度台积电5nm及以下先进制程芯片的营收占比达到65%，其中3nm制程芯片的营收占比达到23%，2nm制程芯片已进入风险量产阶段，计划于2026年下半年实现正式量产，目前已获得多家国际头部客户的订单。毛利率方面，台积电第一季度毛利率达到58.2%，较上一季度提升1.3个百分点，超出公司此前给出的56%-58%的业绩指引区间，主要得益于先进制程芯片的高毛利率与产能利用率的提升。台积电方面同时表示，预计2026年全年公司营收将保持30%以上的同比增长，AI芯片相关业务的营收占比将持续提升，公司将持续扩大先进制程的产能，满足全球市场的需求。受财报数据超预期影响，台积电美股盘前股价上涨4.2%。

OpenAI官宣GPT-6定档4月14日发布

欧盟公布《AI芯片安全监管规则》 10月起施行

欧盟委员会正式对外公布《AI芯片安全监管规则》，该规则是欧盟《人工智能法案》与《芯片法案》的配套监管细则，将于2026年10月起正式施行，旨在规范AI芯片的研发、生产、销售与使用，保障欧盟AI产业链的安全与可控。规则明确，所有在欧盟市场销售的、用于AI算力场景的芯片产品，均需通过欧盟指定机构的安全认证，符合相关安全标准与可追溯要求，未通过认证的产品不得在欧盟市场销售、使用。规则针对AI芯片的安全认证设置了分级监管体系，针对用于超算、关键基础设施、公共治理等领域的高风险AI芯片，设置了更为严格的认证标准与审查流程，要求芯片厂商提供完整的设计文档、供应链信息、安全测试报告，同时需具备漏洞修复、安全升级的长期保障能力；针对消费级、工业级的通用AI芯片，设置了简化的认证流程，降低合规成本。此外，规则还明确了AI芯片厂商的数据安全义务，严禁芯片内置后门、数据收集等可能危害用户数据安全与欧盟国家安全的功能，同时要求芯片厂商建立供应链可追溯体系，确保芯片生产全流程的透明可控。欧盟委员会表示，该规则的出台，将保障欧盟AI芯片供应链的安全，防范相关安全风险，同时推动欧盟本土AI芯片产业的发展，提升欧盟在全球AI芯片产业链中的话语权。

三星宣布2026年下半年量产1.4nm制程芯片

三星电子正式对外宣布，公司的1.4nm制程芯片工艺研发进展顺利，计划于研发进展顺利，计划于2026年下半年实现正式量产，较此前公布的量产计划提前了6个月，同时公司已获得多家全球头部AI企业的1.4nm制程芯片订单。三星电子方面表示，公司的1.4nm制程工艺采用了全新的GAA（环绕栅极）晶体管架构升级版，名为MBCFET 2.0，相比3nm制程工艺，晶体管密度提升60%，功耗降低45%，性能提升30%，可更好地满足AI大模型训练与推理场景对芯片的高性能、低功耗需求。三星电子同时披露，公司已完成1.4nm制程工艺的原型芯片设计与测试，各项性能指标均达到设计预期，目前正在与客户进行产品适配与流片测试，计划于2026年第二季度进入风险量产阶段，下半年实现正式量产。此外，三星电子还公布了先进制程的长期路线图，计划于2027年量产1.2nm制程芯片，2029年量产1.0nm制程芯片，持续缩小与台积电在先进制程领域的差距。三星电子晶圆代工业务负责人表示，AI产业的爆发式增长，为先进制程芯片带来了巨大的市场需求，公司将持续加大在先进制程领域的研发与产能投入，提升市场份额，为全球客户提供领先的芯片代工服务。