摩根士丹利发表研报指，ASMPT公布首季业绩，收入41亿港元，按年增长30%，较该行预期高出4%；纯利2.54亿港元，按年大升207%，较该行预期高出10%。订单达7.27亿美元，按季增长46%、按年增长72%，创四年最高水平，优于该行预期。订单出货比率为1.43，受惠AI服务器、光收发器及中国电动车强劲需求，SMT分部录得创纪录订单。

大摩指出，ASMPT在热压焊接(TCB)领域的领导地位持续，首季录得芯片到基底(C2S)的大规模出货及重复订单，并有4部芯片到晶圆(C2W)工具订单。记忆体方面，一家主要客户已就其HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证。该行预期OSAT资本开支于2026年将再增长34%，SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩，维持“增持”评级，目标价148港元。