建银国际发表报告指，受SEMI和SMT带动，ASMPT 2026年第一季订单创下历史新高，盈利表现胜预期。由于销售表现改善及利润率回升势头增强，该行将2026财年及2027财年经调整净利润预测上调分别39%及10%。

由于AP(先进封装)在IC生产中的重要性日益提升、ASMPT在AP设备特别是TCB领域的领先地位，以及公司业务重心逐渐转向后端AP的趋势，将目标市账率倍数由3倍上调至2026财年预估的4.6倍，并据此将目标价由125港元上调至190港元，维持“跑赢大市”评级。该行指，作为具备强大AP能力的领先半导体封装设备供应商之一，ASMPT是稳健的长期投资标的，尤其随着AP在IC微型化进程中扮演愈发关键的角色。