格隆汇5月19日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备对空间高度敏感的特点，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，将DRAM与NAND Flash垂直堆叠在同一封装内，结合超低功耗固件算法设计，助力AI眼镜、智能手表实现轻薄化与更长续航时间。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。公司ePOP解决方案采用多层芯片堆叠、超薄芯片与多芯片异构集成技术，可实现0.54mm的封装厚度，属于行业中最轻薄的方案之一，受到全球头部客户的广泛认可。同时，公司提供定制化解决方案，支持快速启动的专有固件算法与超低功耗模式，并可按需求定制硬件参数与封装选项，精确适配多样化的可穿戴设计。公司ePOP系列产品目前已被meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，其中，公司为meta AI智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。