华大九天(301269.SZ)5月25日消息,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus 3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。
华大九天:新推出首款Argus 3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
IP属地 中国·北京 财闻 时间:2026-05-25 14:29:03
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 青岛芯聚产业投资基金登记成立 出资额5.01亿
- 字节、阿里齐变阵,大厂“集中兵力”开打AI办公下半场
- 第一到第六,全是中国大模型
- Anthropic回应开源争议,文字游戏还是商业霸权?
- 青岛芯聚产业投资基金登记成立 出资额5.01亿
- DeepSeek今年已增资65%
- 中信金石、青岛啤酒等成立文化科技投资基金 出资额10亿
- 演员寇占文已被限消
- 马斯克辟谣特斯拉考虑出售中国业务:假消息
- 雷军再发英文回应澎程装载能力:只有澎程能做到
- 广汽本田公布辅助驾驶系统专利
- 长鑫科技上市首周股价飙涨5倍
- 张小龙再退出三家粉笔关联公司
- 工信部:截至6月末5G基站总数达510.2万个,比上年末净增26.3万个
- 具身智能走到哪了:缺数据是共识,大模型“根基不稳”





京公网安备 11011402013531号