最新消息显示，NVIDIA(英伟达)的RTX 50系列显卡上市时间将推迟，具体发布日期尚未公布，此次延期主要是为了解决生产过程中的良率问题。供应链消息人士透露，这些问题不仅影响了AI芯片的生产，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。

RTX 50系列显卡采用台积电4nm制程技术，集成2080亿个晶体管。然而，这一先进技术的应用带来了复杂的封装挑战，导致良率不尽如人意。

尤其是其采用的CoWoS-L封装技术，尽管能实现10TBs的传输速度，但其极高的精度要求使得生产过程中任何微小的缺陷都可能造成芯片报废。

此外，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配问题，可能导致芯片翘曲和系统故障。为此，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点。

但需要注意的是，芯片设计问题并非NVIDIA独有。随着芯片尺寸的不断增大，制造复杂度也随之增加，这是整个行业共同面临的挑战。