国信证券发布研报称，目前以COUPE为代表的3D光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键拐点。随着头部算力客户订单的持续导入，掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
国信证券：COUPE引领光电共封装新纪元 具制造能力厂商将率先迎来业绩爆发
IP属地 中国·北京 编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-06-09 15:06:38
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