随着今年A20和A20 Pro的到来，苹果的芯片将进入2nm时代。不过苹果已经将目光放到了A22 Pro，因为这一款芯片很可能转向1.4nm工艺。毫无疑问，台积电（TSMC）作为苹果主要的制造合作伙伴，将承担起生产任务，可是市场的不断变化也让苹果有了其他的考虑。

据Wccftech报道，苹果计划2028年发布A22 Pro，这意味着明年的A21 Pro仍然是2nm工艺，或许是经过改进的“N2P”，比起A20和A20 Pro使用的N2要好一些。目前台积电正在加快1.4nm工艺生产线的建设计划，去年开始建设名为Fab 25的新1.4nm工厂，投资约490亿美元，预计最快2027年3月试产，2028年下半年实现量产。

按照台积电过去的说法，与N2相比，A14在相同功耗条件下，性能提升了16%，在相同频率条件下，功耗降低了27%。为了充分发挥下一代半导体制造技术的潜力，芯片设计师可能需要使用更智能的电子设计自动化（EDA）工具。

传闻台积电1.4nm晶圆的价格可能会大幅上涨，预计每片晶圆达到4.5万美元，所以苹果暂时只考虑在A22 Pro上使用1.4nm工艺，A22没有决定。另外苹果正在评估英特尔作为次级生产商，为iPad和Mac等产品制造相对低端的芯片。英特尔预计Intel 14A工艺将于2028年进入风险量产阶段，随后在2029年实现大规模生产。